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隨著科技的前進和產品技術的不斷提升以及我國對外開放的深化，大批的外資企業在我國設立其制造基地，特別是近年來半導體職業的大舉進入，其全新的出產工藝及出產過程中對環境溫、濕度、潔凈度的較高要求，需求我們供給一個比較有效且比較低能耗的空調體系，特別需求有低濕度的空調環境確保。

現在，空氣除濕主要有四種方法，通風除濕、冷卻除濕、液體吸濕劑除濕和固體吸附劑除濕。在空調除濕體系中，冷卻除濕和固體吸附劑除濕是主要手段。冷卻除濕在環境對濕度要求不是很高（RH≯60～65％）的條件下，作用還是比較好，性能安穩且能耗也比較低，現在使用比較廣泛。但在出產環境對濕度要求較高（RH=45±5％）的當地，選用冷卻除濕顯著是不經濟的。選用轉輪除濕機，將不受空氣露點影響，且除濕量大，特別適用于低濕條件下，但如果全部除濕僅選用固態吸附原理的轉輪除濕機進行，因為其再生耗能量也比較大，此種計劃也不是較經濟的。因為轉輪除濕和冷卻除濕各有所長，將其優化組合，各取所長，互補所短，會更好的發揮其效能。

濕度在半導體職業中的要求半導體的出產工廠要在全年四季的氣候條件下，出產車間內部要求維持安穩的環境，特別是關于出產環境的溫度、濕度、空氣潔凈度、氣流組織，壓力平衡等多個空調參數都提出了嚴厲的要求。有別于其他的恒溫恒濕環境體系的要求，因為電子產品對靜電的敏感性和高濕度環境對其品質的影響，其對濕度的精度提出了嚴厲要求，關于空調體系的裝備，則要求體系同時具備夏季除濕的功用和冬天加濕的功用。一般的，半導體出產職業的溫濕度條件為：T=22±2°C，RH=45±5%；而關于這個溫濕度要求，傳統上經常選用冷凍除濕+后加熱（再熱）方法進行處理，并取得了一定效果。但這種方法卻存在著一個致命問題，冷熱的抵消和能耗的巨大浪費，特別是因為半導體職業的大新風，大排風體系、出產環境為大空間潔凈環境以及現在許多廠主要會集分布在華南和華東地區的特殊情況，使得這個問題十分杰出。因此，在新的許多半導體廠房的空調體系開始使用新風經過新風機組（冷卻除濕）和轉輪除濕機聯合處理濕度、溫度然后經往后空調機組處理的組合方法，達到室內送風溫、濕度要求，并取得了顯著收益。

轉輪與冷卻聯合式除濕空調體系的特性

轉輪與冷卻聯合除濕空調體系，是將具有冷熱交換的冷卻除濕循環體系與轉輪除濕相結合，利用制冷體系的吸熱除濕進行前期除濕，而利用轉輪除濕機進行深度除濕。冷卻除濕在一定的范圍內除濕作用好，且性能安穩，但當濕度要求較低時，冷卻除濕的才能顯著下降，此時選用轉輪與冷卻聯合除濕體系，能夠達到很好的作用。冷卻除濕作為前期除濕，杰出了冷卻除濕機高露點工況下能耗低的特點，利用轉輪除濕進行深度除濕，杰出了轉輪除濕機低溫低濕條件下，不受露點約束且除濕量大的優點。此體系常用的處理流程如下：1：冷卻除濕；2：轉輪除濕；3：等濕冷卻；5：再生加熱；6：絕熱再生